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電源模塊外殼 |
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電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。 利諾五金專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各種型號(hào)的電源模塊外殼。 |
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屏蔽罩 |
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由支腿及罩體組成，支腿與罩體為活動(dòng)連接；罩體呈球冠狀。 此部件主要應(yīng)用于手機(jī),GPS等領(lǐng)域,是防止電磁干擾（EMI）、對(duì)PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。 屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼片時(shí)應(yīng)考慮吸盤(pán)的設(shè)計(jì)。 |
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